Vom 12. bis 18. Mai 2011 stellt SONOTRONIC wieder auf der interpack, der weltweit größten und erfolgreichsten Messe für Verpackungsinnovationen und Prozesse, aus.

Seien Sie unser Gast und lassen Sie sich von unserem erweiterten Produktportfolio überzeugen. Unter anderem erwarten Sie unsere bewährten Ultraschall-Komponenten:

• NEU: das kompakte Ultraschall-Siegelsystem KSE 250-100 für Kopfsiegelnähte
• der modulare Sonotrodentisch für flexible Verpackungslösungen
• leistungsstarke Ultraschall-Einheiten für getaktete Schweiß-, Siegel- und Trennverfahren
• flexible Rollnahtsysteme für das kontinuierliche Siegeln und Trennen

Die Ultraschall-Technologie setzt in punkto Nachhaltigkeit und umweltfreundlichem Siegeln Maßstäbe in der Verpackungstechnik. Unter dem Motto GREEN SONICS informieren wir Sie gerne über die besonderen Vorteile und Einsatzmöglichkeiten.

Das SONOTRONIC-Team freut sich auf Ihren Besuch!