集成型单轴滚焊模块

SONOTRONIC 单轴滚焊模块特别适合于在包装工业中无干扰轮廓地进行连续密封或焊接分离。该模块可集成至现有和全新开发的机器设计中。

SONOTRONIC 连续超声波密封工艺在包装技术中的应用越来越广泛。超声波滚焊技术主要用于卧式和立式软管袋的封口。另外,还可借助超声波滚焊封口工艺生产四边密封袋。

在该工艺中,通过驱动滚焊焊头和砧座使在其中的薄膜不会打滑或形成褶皱。此外,双驱动装置可使焊轮和薄膜之间不产生相对运动。 除已成熟的双向支撑滚焊焊头外,SONOTRONIC 现开发了特殊的单向支撑滚焊焊头。在卧式软管袋包装设备中,可将单轴滚焊焊头直接安装在已充填袋子的下方。

除了我们已熟知的超声波优势外,如浸润表面的无泄漏密封、狭窄焊缝、焊缝美观且密封质量稳定,超声波滚焊技术还具有以下特点:在连续密封时,热辐射不会传递到产品上,非常适合于巧克力等热敏感型产品。

此外,相比于热工艺,超声波技术可用于单一材质薄膜间的焊接,因为无需将对热量不敏感的其它材质作为外层覆盖到薄膜上。另外,使用连续超声波工艺还可焊接出具有高质量的超薄聚合物薄膜(15 μm)。因为对此种材质,迄今为止使用热密封系统都无法达到令人满意的效果。

优势:

  • 焊缝连续
  • 即使在产品浸润滑的表面上,也能获得无泄漏的密封焊缝
  • 不具有会损坏产品或薄膜的热辐射
  • 直接装配在袋子下方
  • 可实现单薄膜和超薄薄膜(15 μm)的密封
  • 薄膜不打滑或形成皱褶
  • 在 VFFS 和 HFFS 包装机械中使用,以及用于生产四边密封袋
  • 环保、节能

技术数据:

焊缝宽度 [mm] 2 - 9
最大焊接力 [N] 250
最高速度 [m/min] 80
频率[kHz] 35
发生器功率[W] 400
最大压缩空气 [bar] 6
驱动装置电气连接值[V] / [A] 230 / 4
模块尺寸 宽 x 高 x 深 [mm] 250 x 428 x 127

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